2018-02-26
手机芯片大厂高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发表业界传输速率最高的X24数据机芯片，采用7纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程生产...
2018-02-26
台积电冲刺先进制程，已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用...
2018-02-26
晶圆代工厂台积电2017年财报出炉，最大客户去年贡献台积电2142亿元（新台币，下同）营收，年增36%，所占比重也攀高至22%水准。台积电...
2018-02-26
半导体厂第1季营运展望不同调，手机市场需求疲弱，是影响各家厂商展望不同的主因。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，部分厂商对第1季营运...
2018-02-23
比特币等虚拟货币在半导体圈显示出了极高的讨论度，从2018年1月中台积电法说开始，台积电董事长张忠谋退休前的最后一次法说，格外引起市场关注...
2018-02-22
晶圆代工龙头台积电，日前法说会曾表示，看好来自高效能运算、物联网、车用电子的发展情况下，2018年业绩预估再成长10%。对此，摩根士丹利发表报告...
2018-02-12
本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT工艺的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用...
2018-02-11
晶圆代工龙头台积电9日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%...
2018-02-06
法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量...
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