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2017-05-02
日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。
台积电 晶圆代工 人工智能
IC设计
2017-04-28
传三星电子(Samsung Electronics)已在磁阻式随机存取存储器(MRAM)取得重大进展。
三星电子 台积电
存储器
联电估第2季晶圆出货估持平,产品单价以美元计算也是持平,展望较同业台积电好。
台积电 中芯国际 联电
2017-04-27
台积电昨召开临时董事会,核准通过现任总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家,列为该公司增选2名董事的候选人。
台积电
2017-04-26
中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造,快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。
台积电 中芯国际 半导体封装
晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划,指出接班计划正顺利进行中,并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后,将正式卸任董事长职位。
台积电 晶圆代工
2017-04-25
晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉,预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。
台积电 晶圆代工 半导体制造
晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术,7纳米制程技术已于今年4月开始试产,5纳米制程预计2019年上半年试产。
测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土,预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产,明年上半年可望进入量产。
台积电 集成电路 晶圆
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )