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台积电相关资讯

台积电首次揭露次世代存储器研发进程 明后年风险生产

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及存储器市场。台积电这次重返存储器市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储器,因传输速度比一般快闪存储器快上万倍,是否引爆存储器产业的新潮流,值得密切关注。

台积电 晶圆代工 半导体存储器

存储器

三星成立芯片代工部门 大陆厂商受惠

业内人士指出,三星成立芯片代工部门,其实就是冲着台积电而来,若是前者形成气候的话,则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位恐将受到威胁。

三星 台积电 晶圆代工

IC设计

战高通/怼微信/延付晶圆代工款项 苹果最近很缺钱?

最近,美国科技大厂苹果公司似乎很忙也很缺钱,以至于不断向其产业链其它公司或者合作伙伴发难。

高通 台积电 苹果公司

智能终端

AI芯片崛起 台积电等半导体厂布局

深度学习及人工智能已经是全球系统厂下一个重要布局,包括苹果、谷歌、亚马逊、脸书、微软等系统大厂,已开始针对人工智能设备或技术进行投资。

台积电 AI芯片 人工智能

IC设计

推动先进制程向下研发 台积电2017研发经费将超22亿美元

面对日前竞争对手三星在公开的场合中揭露,预计 2020 年将推出 4 纳米制程的说法,台积电共同执行长魏哲家表示,台积电正在测试领先业界的 7 纳米制程芯片,目前已有 12 家客户。

三星电子 台积电 晶圆制造

IC设计

死磕到底!三星推4nm怒怼台积电5nm

近日,三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

台积电:2019年试产5纳米 抢攻四大平台严阵以待

台积电25日举行技术研讨会,台积电亚太业务资深处长蔡志群表示,预估今年全球半导体产值可望达到3830亿美元,年成长7%,今年全球智能手机出货量则预估可达15.52亿支,年成长6%。

半导体 台积电

IC设计

确定取消HOME键 台积电首度公开揭露iPhone 8三大变革

晶圆代工龙头台积电25日在技术论坛预告苹果今年重大功能改变,包括取消HOME键,直接在屏幕辨识指纹,以及将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9

台积电 晶圆代工 iPhone

智能终端

高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电 日月光 封测

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