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大基金二期持股8.21% CIS厂商思特威开启上市辅导

1月29日,上海证监局披露了思特威(上海)电子科技股份有限公司的辅导备案信息。信息显示,中信建投与思特威已于2021 年1月22日签署辅导协议...

集成电路 IC设计 图像传感器

IC设计

工信部:90家单位筹建全国集成电路标准化技术委员会

1月28日,工信部官网发布《全国集成电路标准化技术委员会筹建公示》。为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,有关单位提出了...

集成电路

IC设计

传起薪翻倍,台积电将招千人赴美

台积电5纳米厂预计今年于美国亚利桑那州动工,且有消息传出,对此已对内部展开罕见的大规模征才计划...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

联电2020年净利同比增长200.7% 今年资本支出大增

1月27日,晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示,2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元(约15.90亿美元),同比增长8.2%...

集成电路 晶圆代工 联电

制造/封测

国微控股拟设立基金 投资领域涉及集成电路等

1月27日,国微控股发布公告,国微集团、鸿泰国微、黄学良先生及深圳天使投资订立合伙协议,内容有关成立及管理基金...

集成电路 功率半导体 EDA

IC设计

扩充SoC芯片业务,富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权

1月26日,富瀚微发布公告称,为落实公司发展战略,推动公司主营业务的发展,拟收购眸芯科技(上海)有限公司32.43%股权...

集成电路 IC设计 SoC芯片

IC设计

上海:争取集成电路12纳米先进工艺规模量产

据财联社消息,2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中提及,上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

半导体的“刀”

在半导体等科技领域,专利就像各个企业手中的“刀”。专利既是巨头们保护自身合法权益的武器,也是对抗竞争对手的杀器...

半导体 ASML 集成电路

IC设计

工信部回应芯片产能紧缺:支持企业加大投资力度 提升集成电路供给能力

1月26日,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌对于目前芯片产能持续紧缺的情况作出回应...

集成电路 芯片

制造/封测