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集成电路相关资讯

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

2019年1月30日,采用中芯集成电路(宁波)有限公司特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI),中芯宁波和宜确半导体(苏州)有限公司联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5x1.5x0.25立方毫米的射频前端模组,这也是目前业界最紧凑的射频前端器件;其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产,主要面向4G和5G智能手机市场...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

14纳米被写入上海政府工作报告:今年实现量产

1月27日,上海市第十五届人民代表大会第二次会议正式开幕,上海市市长应勇作政府工作报告,报告中回顾了2018年上海市的发展状况,并对2019年的重点工作及任务作出规划。上海市作为全国集成电路产业重要集聚区,其2019年政府工作报告中多处提及集成电路...

集成电路 中芯国际

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绍兴发展数字经济核心产业,集成电路是突破口

近日绍兴市出台数字经济五年倍增计划,目标是力争到2022年,绍兴市数字经济增加值较2017年翻一番,达到3300亿元以上,数字经济发展走在全省乃至全国前列。

集成电路 芯片制造 IC设计

IC设计

广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

重大产业项目建设带动工业投资,扎实抓好富士康广州10.5代线、广州乐金OLED、深圳华星光电11代线、揭阳中委广东石化、惠州中广核太平岭核电厂一期工程等项目建设,支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。

集成电路 IC制造 芯片设计

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广东省启动2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项申报

1月24日,广东省科技厅发布通知,根据《广东省重点领域研发计划实施方案》,现启动省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项项目申报工作...

集成电路 芯片设计

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山东确定2019年重点项目 有研半导体、山东天岳等上榜

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元...

集成电路 半导体芯片 半导体材料

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中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立

昨(22)日,联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源,覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链,推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

集成电路 IC封测

IC设计

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门日报消息称,厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元...

集成电路 半导体芯片 光罩厂

IC设计

贵阳携手华科大共建贵州ICC产业服务平台

据贵阳日报称,近日,贵州省贵阳市南明区政府与华中科技大学武汉国际微电子学院签订合作协议,将共同建设华中科技大学贵州集成电路联合研究中心及集成电路产业服务平台。

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