集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

智能制造产业政策陆续落地

2017-10-30

记者日前从工信部独家获悉，经过近半年的遴选工作，2017年智能制造试点示范项目名单已基本确定，进入公示环节。

集成电路智能制造

IC设计

中国半导体晶圆制造材料产业分析

2017-10-30

从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板中芯国际加速发展尖端工艺

2017-10-27

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路 5G网络

IC设计

重庆市集成电路技术创新战略联盟成立

2017-10-25

10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。这也是我市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

承诺投资额已达千亿丁文武详解大基金未来发展规划

2017-10-25

目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。

集成电路中芯国际长江存储

IC设计

简约纳LTE-ONLY CAT1 Modem芯片--SL3600亮相IC China

2017-10-25

IC China 2017第十届中国国际半导体博览会在上海国际博览中心隆重举行。简约纳电子有限公司携带最新产品亮相本届展会

集成电路简约纳电子

IC设计

第90届中国电子展重磅登场高端论坛分析产业发展趋势

2017-10-25

从工业4.0到物联网，从VR/AR到人工智能，从深度学习到自动驾驶，中国凭借日渐强大的科技创新实力，正在稳步迈向世界强国之列。

集成电路芯片设计电子信息产业

IC设计

建置研发平台新思科技投500万美元在台发展 AI

2017-10-25

中国台湾地区科技部昨天宣布与全球半导体设计软件大厂新思科技签署合作意向书，新思科技预计投入500万美元，协助中国台湾AI产业发展。

半导体集成电路人工智能

IC设计

2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017-10-24

2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。

半导体集成电路

IC设计

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