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集成电路相关资讯

造“芯”产业链聚集加速 国家存储器基地引领武汉迈向“硅时代”

两年多来,武汉以“芯片—显示—智能终端”为核心的电子信息产业爆发出强劲动力,一大批光电产业项目正支撑武汉形成万亿级产业集群,抢占全球产业高端。

集成电路 半导体存储器 电子信息产业

IC设计

徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

徐州市近年来高度重视该产业的发展,并于近期制订了《集成电路与ICT产业发展实施方案》,针对当前产业发展存在的不足,明确了发展的基本思路和目标。

半导体 集成电路 晶圆制造

IC设计

中国制造2025添百亿专项资金 物联网等25项任务入围

《经济参考报》记者日前从工信部、发改委、财政部等权威部门获悉,我国将根据《中国制造2025》总体规划,继续以专项资金等方式支持中国制造2025重点项目发展。

集成电路 物联网

IC设计

12英寸价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓

从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

半导体 硅晶圆 集成电路

IC设计

建广资产将与美国RJR建合资公司 完善中国射频产业链

北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网

半导体 集成电路

IC设计

美国高通携手中科创达在渝打造智能创新平台

10月10日,美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约,在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。

高通 集成电路 IC设计

IC设计

成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11,建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

IC设计

未来三年北仑每年增加1亿资金支持中国制造2025建设

一提到北仑,人们总会想到港口。也许再过几年,人们会提到北仑的智能制造。

集成电路 智能制造

IC设计

芯朋微电子IPO 计划募集资金2.2亿元

无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板发行不超过2570万股,占发行后总股本的比例25%。

集成电路 芯片

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