2017-10-11
北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议。中国网
2017-10-11
10月10日，美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约，在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。
2017-10-10
明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11，建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。
2017-10-10
无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。
2017-09-30
长电科技昨日晚间公布预案，拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。
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