集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

大基金投资5.5亿元成雅克科技第三大股东

2017-10-20

雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

士兰微上半年营收同比增长22.9% 8英寸芯片产出单月已达1万片

2017-10-20

10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%。

集成电路芯片制造士兰微电子

IC设计

雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017-10-19

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体集成电路雅克科技

IC设计

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

砥砺奋进的五年：电子信息业成绩显著未来加速转型升级

2017-10-18

推进落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，做好顶层设计，进一步完善产业政策，优化发展环境，产业基础更加巩固。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

连云港与紫光签署战略合作协议合建集成电路配套产业园

2017-10-18

10月16日下午，连云港与紫光集团有限公司战略合作框架协议签约仪式在京举行。

集成电路紫光集团

IC设计

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

2017-10-17

在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组。

高通集成电路 5G手机

IC设计

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

集成电路中芯国际

IC设计

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