集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

砥砺奋进的五年：电子信息业成绩显著未来加速转型升级

2017-10-18

推进落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，做好顶层设计，进一步完善产业政策，优化发展环境，产业基础更加巩固。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

连云港与紫光签署战略合作协议合建集成电路配套产业园

2017-10-18

10月16日下午，连云港与紫光集团有限公司战略合作框架协议签约仪式在京举行。

集成电路紫光集团

IC设计

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

2017-10-17

在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组。

高通集成电路 5G手机

IC设计

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

2017-10-17

2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

集成电路中芯国际

IC设计

造“芯”产业链聚集加速国家存储器基地引领武汉迈向“硅时代”

2017-10-16

两年多来，武汉以“芯片—显示—智能终端”为核心的电子信息产业爆发出强劲动力，一大批光电产业项目正支撑武汉形成万亿级产业集群，抢占全球产业高端。

集成电路半导体存储器电子信息产业

IC设计

徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

2017-10-16

徐州市近年来高度重视该产业的发展，并于近期制订了《集成电路与ICT产业发展实施方案》，针对当前产业发展存在的不足，明确了发展的基本思路和目标。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

中国制造2025添百亿专项资金物联网等25项任务入围

2017-10-13

《经济参考报》记者日前从工信部、发改委、财政部等权威部门获悉，我国将根据《中国制造2025》总体规划，继续以专项资金等方式支持中国制造2025重点项目发展。

集成电路物联网

IC设计

集成电路相关资讯

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

砥砺奋进的五年：电子信息业成绩显著未来加速转型升级

连云港与紫光签署战略合作协议合建集成电路配套产业园

高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待

梁孟松加盟中芯国际促进28/14纳米先进工艺发展进程

赵海军、梁孟松博士受任中芯国际联合首席执行官兼执行董事

造“芯”产业链聚集加速国家存储器基地引领武汉迈向“硅时代”

徐州市《集成电路与ICT产业发展实施方案》解读

中国制造2025添百亿专项资金物联网等25项任务入围

每日行情

主编推荐

研究报告