集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

2017-09-19

9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心，初期投资约1亿元新台币。

集成电路半导体材料晶圆封装

IC设计

资金汹涌中国半导体产业存在泡沫吗？

2017-09-19

中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

中关村集成电路设计园（IC PARK）即将竣工

2017-09-19

中关村集成电路设计园（IC PARK）以集成电路设计产业生态运营平台为定位，打造 IC 设计，物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成电路产业园”，为企业提供从创新孵化到市场建设等的“一站式”服务。

半导体集成电路 IC设计

IC设计

重庆高新区集成电路企业集群式发展产业链逐步完善

2017-09-19

去年底重庆高新区集成电路产业园应运而生，成为全市唯一一个集成电路产业园。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

加入南京德科码？张汝京：与事实不符

2017-09-19

日前，各大媒体接连报导，张汝京在辞去新昇总经理的职务后，将加入南京德科码，对于该项消息，张汝京上周正式否认该项消息。

集成电路中芯国际上海新昇

IC设计

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

2017-09-15

2017年9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。

半导体集成电路

IC设计

格芯成都厂封顶在即规划明年年底投产

2017-09-15

9月14日，位于成都高新区西部园区的格芯晶圆代工厂Fab11厂房钢桁架吊装仪式隆重举行。

集成电路晶圆代工格芯

IC设计

武汉“光谷制造十条” 每年10亿专项资金支持制造业发展

2017-09-15

12日下午，武汉东湖高新区发布《关于推进光谷制造2025的若干政策》及实施方案，简称“光谷制造十条”。

集成电路智能制造物联网

IC设计

国产集成电路设备技术和市场竞争力迈上新台阶

2017-09-15

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的主要经济指标统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元。

集成电路半导体设备中芯国际

IC设计

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