注册

集成电路相关资讯

IC企业如何融入国际供应链体系?中芯长电的做法值得借鉴!

9月15日,中芯长电与美国高通公司共同发布一则消息:中芯长电已经开始着手进行高通10纳米硅片超高密度凸块加工的认证。

高通 集成电路 中芯长电

IC设计

产业生态逐步完善 国际SOI产业联盟首次论剑南京

当半导体工艺制程发展到22纳米时,为了满足性能、成本和功耗要求,延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。

半导体 台积电 集成电路

IC设计

国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片面市

近日湖南国科微电子股份有限公司推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书,正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。

集成电路 国科微电子 控制芯片

存储器

中芯国际进一步向附属公司注资3.01亿美元 持股权扩至97.45%

,由中芯国际控股以现金向附属公司注资3.01亿美元,占附属公司经扩大注册资本的75.25%。紧接进一步注资后 ,该公司及中芯国际控股合共持有附属公司97.45%权益。

集成电路 中芯国际

IC设计

北京南北协同布局集成电路产业 海淀北部形成聚集效应

北京一直十分重视集成电路产业的发展,也是该产业的发展重镇。

集成电路 电子信息产业

IC设计

首期投资23.3亿!大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥

9月15日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。

集成电路 晶圆 长电科技

IC设计

格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

IC设计

总投资超20亿!厦洽会高新区签约集成电路等三项目

随着厦洽会“资本盛宴”的拉开,18日下午,火炬高新区签约落地康佳磐仪基金项目、建广集成电路基金项目、智能制造及光学精密加工等三大项目,总投资超20亿元人民币。

集成电路 智能制造 物联网

IC设计

先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

9月上旬,全球生医及特用材料大厂默克宣布,于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心,初期投资约1亿元新台币。

集成电路 半导体材料 晶圆封装

IC设计