2017-08-29
金瑞泓科技(衢州)有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模。
2017-08-28
“有所为，有所不为”的策略选择，尤其是要迅速的加大技术轮子的力度，加强研发的进程，对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。
2017-08-28
8月18日，位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。
2017-08-25
21日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地，为厦门集成电路产业链补上关键一环。
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