2017-08-25
21日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地，为厦门集成电路产业链补上关键一环。
2017-08-24
国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元，较6月份的23.003亿美元下滑1.4%，终止连续5个月向上成长趋势，与去年同期的17.079亿美元相较大幅成长32.8%，连续5个月维持在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。
2017-08-24
因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴，手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通，联发科市占率因而受到影响，不过联发科可望以P23芯片重返荣耀，据悉该公司将于8月底在大陆召开媒体说明会，并同步公开P23、P30芯片细节。
2017-08-23
过去，在个人计算机处理器市场中，英特尔（Intel）一直领先竞争对手超微（AMD）。直到 2017 年 3 月，AMD 的 Ryzen 处理器推出后，在市场上获得好评，也使 Intel 开始警惕，开始将产品发表节奏加快，规格提升的幅度加大。甚至，未来布局路线也是频频曝光，用意在阻挡竞争对手步步推进。日前，Intel 第八代酷睿处理器才不过刚发布，就已有第九代酷睿处理器的身影。根据 BGR 网站报导...
2017-08-23
据路透社报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor)联手，在中国南京设立一间加工厂，以生产八英寸晶圆。
2017-08-23
半导体巨头英特尔（Intel）第8代Core i处理器正式亮相，效能号称比上一代高40%，采用14纳米、10纳米两种制程，搭载新款处理器的首波产品将在9月问世，迎战对手超微（AMD）Ryzen系列，宣告下半年处理器大战开打。
2017-08-23
为对抗三星，台积电计划导入极紫外光（EUV）微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克（Merck）在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。据报导，半导体芯片原有...
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