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集成电路相关资讯

半导体设备出货 连5月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元,较6月份的23.003亿美元下滑1.4%,终止连续5个月向上成长趋势,与去年同期的17.079亿美元相较大幅成长32.8%,连续5个月维持在20亿美元以上,显示半导体厂的设备投资仍维持高档。

集成电路 半导体设备

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P23芯片突围,联发科开攻

因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴,手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通,联发科市占率因而受到影响,不过联发科可望以P23芯片重返荣耀,据悉该公司将于8月底在大陆召开媒体说明会,并同步公开P23、P30芯片细节。

联发科 集成电路 IC设计

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Intel 10nm处理器代码陆续曝光,7nm 恐较竞争对手晚1~2年

过去,在个人计算机处理器市场中,英特尔(Intel)一直领先竞争对手超微(AMD)。直到 2017 年 3 月,AMD 的 Ryzen 处理器推出后,在市场上获得好评,也使 Intel 开始警惕,开始将产品发表节奏加快,规格提升的幅度加大。甚至,未来布局路线也是频频曝光,用意在阻挡竞争对手步步推进。日前,Intel 第八代酷睿处理器才不过刚发布,就已有第九代酷睿处理器的身影。根据 BGR 网站报导...

集成电路 英特尔处理器

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以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体联手在中国设厂

据路透社报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor)联手,在中国南京设立一间加工厂,以生产八英寸晶圆。

集成电路 晶圆制造

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英特尔新处理器 迎战超微

半导体巨头英特尔(Intel)第8代Core i处理器正式亮相,效能号称比上一代高40%,采用14纳米、10纳米两种制程,搭载新款处理器的首波产品将在9月问世,迎战对手超微(AMD)Ryzen系列,宣告下半年处理器大战开打。

集成电路 英特尔处理器

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抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。台湾《经济日报》报导,为争取台积电订单,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。据报导,半导体芯片原有...

台积电 集成电路 IC封测

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针对企业服务器应用,高通发表第5代ARM CPU架构-Falkor

紧接着 Kryo 架构之后,行动芯片大厂高通 (Qualcomm) 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍然采用三星的 10 奈米制程之外,最高支援到达 24 核心,并且融入 ARMv8 指令集,主要锁定企业以及服务器领域的应用。

集成电路 IC设计 服务器

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印度半导体在台办事处成立

印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的产业链整合。

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NVIDIA等台积电12纳米,Volta架构游戏显示卡最快2018年亮相

虽然,英伟达(NVIDIA)日前才宣布,将推出Pascal架构深度学习平台的最新生力军NVIDIA Tesla P4及P40 GPU加速器与全新软件,借以在效能及速度上大幅度提升,加速人工智能服务的推论生产作业负载。

集成电路 英伟达显卡

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