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集成电路相关资讯

中国半导体制造材料业已走向发展快车道

随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。

半导体 集成电路 封装测试

IC设计

于燮康:国内封测企业实力增强 全球前十占三席

至2016年年底,国内规模以上集成电路封装测试企业有89家,其中本土企业或内资控股企业占35%。

集成电路 封测 长电科技

IC设计

一文看懂这些年中国集成电路取得的那些亮眼成绩

在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平

集成电路 紫光集团 中芯国际

IC设计

Littelfuse 7.5亿美元收购半导体厂IXYS

Littelfuse与IXYS近日宣布达成最终协议,根据该协定,Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为7.5亿美元。

半导体 集成电路

IC设计

国内首条8英寸“超越摩尔”研发中试线启动

9月10日天上午,国内首条、全球领先、兼容CMOS的8英寸“超越摩尔”研发中试线在上海嘉定正式启动。

半导体 集成电路 物联网技术

IC设计

2020年南京江北新区集成电路产业产值将达千亿元

继台积电、清华紫光后,美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京,助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

台积电 集成电路 芯片设计

IC设计

德厂默克在台湾成立研发中心 专攻半导体材料

德国材料大厂默克(Merck)宣布,在高雄成立的亚洲地区集成电路(IC)材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电 集成电路 半导体材料

IC设计

打造中国集成电路产业新高地 南京江北新区发力破解人才瓶颈

2017年9月8日,由南京市江北新区管委会主办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)、南京软件园承办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。

台积电 集成电路 中天微

IC设计

大基金退出 通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

9月7日,国内半导体封测厂通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布重大资产重组报告(草案)。

集成电路 封测 通富微电

IC设计