集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

德厂默克在台湾成立研发中心专攻半导体材料

2017-09-11

德国材料大厂默克（Merck）宣布，在高雄成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕。

台积电集成电路半导体材料

IC设计

打造中国集成电路产业新高地南京江北新区发力破解人才瓶颈

2017-09-08

2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。

台积电集成电路中天微

IC设计

大基金退出通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

2017-09-08

9月7日，国内半导体封测厂通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布重大资产重组报告（草案）。

集成电路封测通富微电

IC设计

日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州达产后总产能可达828万片

2017-09-08

总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白。

集成电路汽车电子半导体硅片

IC设计

集成电路大基金公布投资情况累计带动投资近1500亿元

2017-09-07

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，带动社会融资规模超过1500亿元。

半导体集成电路

IC设计

奋斗了五年的中国集成电路取得了怎样的成绩？

2017-09-05

党的十八大以来的5年间，我国芯片产业和技术绝地反击，实现了质的飞跃，取得了重大进步，在全球芯片领域的地位和话语权大幅提升，其成就引发全球瞩目。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

“补链强链”项目相继落地厦门市完善集成电路产业链

2017-09-01

在同翔产业基地翔安片区，厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目正在有条不紊地建设中。

集成电路晶圆制造联芯

IC设计

晋江力争到2025年集成电路人才总量超3万人

2017-09-01

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。

半导体集成电路

IC设计

麦姆斯封装新材料等四项目落地金义新区布局功率半导体产业链

2017-09-01

记者从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订。

集成电路功率半导体

IC设计

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