注册

集成电路相关资讯

抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。台湾《经济日报》报导,为争取台积电订单,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。据报导,半导体芯片原有...

台积电 集成电路 IC封测

IC设计

针对企业服务器应用,高通发表第5代ARM CPU架构-Falkor

紧接着 Kryo 架构之后,行动芯片大厂高通 (Qualcomm) 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍然采用三星的 10 奈米制程之外,最高支援到达 24 核心,并且融入 ARMv8 指令集,主要锁定企业以及服务器领域的应用。

集成电路 IC设计 服务器

IC设计

印度半导体在台办事处成立

印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的产业链整合。

集成电路

IC设计

NVIDIA等台积电12纳米,Volta架构游戏显示卡最快2018年亮相

虽然,英伟达(NVIDIA)日前才宣布,将推出Pascal架构深度学习平台的最新生力军NVIDIA Tesla P4及P40 GPU加速器与全新软件,借以在效能及速度上大幅度提升,加速人工智能服务的推论生产作业负载。

集成电路 英伟达显卡

IC设计

通富微电项目奠基 厦门集成电路产业获重大突破

通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)厦门通富微电子项目,21日在厦门市海沧区信息消费产业园区奠基。

集成电路 封测 通富微电

IC设计

物联网芯片青睐200mm晶圆 应建一条国产设备8英寸产线

随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。

集成电路 半导体设备 物联网IoT

IC设计

宁波芯港小镇启动 有意向项目总投资超200亿

8月18日,“中国(宁波)芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。

半导体 集成电路 中芯国际

IC设计

合肥长鑫12寸DRAM晶圆厂预计明年下半年产品问世

明年下半年,“合肥造”12英寸存储晶圆将问世,合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……

集成电路 合肥长鑫

存储器

半导体材料严重依赖进口 国产化替代前景可期

专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。

集成电路 半导体材料

IC设计