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中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》:加强集成电路布图设计等专利保护

近日,中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》,并指出,推动经济质量效益型发展、增强产业质量竞争力、加快产品质量提档升级、提...

集成电路 IC设计

IC设计

拓展海外业务,英集芯拟300万美元设立子公司新加坡英集芯、美国英集芯

2月6日,深圳英集芯发布公告称,本次拟对外投资总金额为300万美元,其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元,拟投资总额100万美元...

集成电路

材料/设备

商务部:支持自贸试验区推动集成电路等全产业链开放

近日,商务部副部长郭婷婷在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示,推动集成电路等重点领域全产业链开放创新发展...

集成电路

制造/封测

20亿北京高精尖实体化基金落地,重点投资新一代信息技术、集成电路等

2月1日,北工投资管理的北京市政府引导基金--北京高精尖产业发展投资基金(有限合伙)顺利完成工商登记备案...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

注册资本21.28亿,深圳一重大项目正式揭牌

深圳又一重大平台建设取得新进展!2月3日,深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌...

集成电路 电子元器件

被动元件

东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

1月29日,广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路 第三代半导体

制造/封测

河南出台数字经济发展方案:瞄准集成电路、5G、网络安全等产业

近日,河南省发改委印发《2023年河南省数字经济发展工作方案》,提出发展目标,电子信息制造业营业收入力争突破8000亿元,先进...

集成电路 5G

IC设计

73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

据今日海沧消息,福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶...

集成电路 IC制造 封装基板

制造/封测

杭州萧山发布产业新政,重大集成电路项目最高补助1亿元

1月29日,杭州市萧山区召开高质量发展暨“百千万”工程推进大会,发布了《加快建设现代化产业体系的若干政策意见》...

集成电路 IC制造 新一代信息技术产业

制造/封测