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由东南大学与南京江北新区联合打造的EDA国创中心落地

据南京江北新区消息,1月28日,“全市推动高质量发展 争当示范引领动员会”举行,会上发布了国家集成电路设计自动化技术创新中心...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

据璜泾消息,1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇...

集成电路 IC封装 封装基板

制造/封测

年终盘点 | 高额补助!2022年国内集成电路产业政策遍地开花

2022年,消费终端市场不断传来需求下降的讯息,使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。而在过去的一年里,我国一些地区仍陆续出台了多项集成电路产业...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

翠展微完成超亿元A+轮融资 已交付近万套汽车主驱IGBT模块

1月16日,翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山创投跟投...

集成电路 功率半导体 IGBT

功率器件

深圳“电子元器件和集成电路国际交易中心”成立

据天眼查信息,近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司成立,注册资本21.28亿元人民币,经营范围包括集成电路销售...

集成电路 电子元器件 分立器件

被动元件

电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

据电子科技大学官方消息显示,2023年1月16日,电子科技大学集成电路科学与工程学院成立大会举行...

集成电路 IC设计 功率半导体

IC设计

临港新片区三年来涉及总投资达到7745亿元 将着力构建世界级产业集群

1月15日,上海市十六届人大一次会议闭幕后,上海市市长龚正出席记者招待会并回答中外记者提问。龚正表示,去年上海实到外资继续创新...

集成电路

制造/封测

燕东微:2023年实现12英寸线量产

1月17日,燕东微在投资者互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

国家知识产权局:截至2022年底,我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

1月16日,国新办举行新闻发布会,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年全年知识产权相关工作情况...

集成电路 IC设计

IC设计