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投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产

近日,聚力成半导体(重庆)有限公司(以下简称“聚力成半导体”)一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片...

芯片 氮化镓

制造/封测

华证科技大陆上市总部项目落户合肥高新区

合肥高新区与蔚华集团旗下芯片验证厂商「华证科技」今(6/5)宣布双方签署合作协议,华证科技将在合肥高新区成立大陆总部,服务全国集成电路上下游产业链...

集成电路 芯片

IC设计

北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

公告称,北京君正于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大...

芯片 北京君正

IC设计

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-201-23年)...

集成电路 芯片

IC设计

中兴通讯:向5nm制程进发 未来重点研发操作系统和芯片

5月30日,中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示,中兴通讯将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算...

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IC设计

英特尔10nm芯片量产出货

昨日(5月28日),英特尔在COMPUTEX 2019年上发布了一系列产品和规划,正式推出其首款第10代英特尔®酷睿™处理器(代号为“Ice Lake...

芯片 英特尔处理器

IC设计

浙江鄞州奋力打造集成电路设计与装备高地

近年来,鄞州区积极培育集成电路材料及相关产业发展,持续招引优质芯项目落地生根、做强做大。一季度,鄞州区高端装备、集成电路、新一代信息技术产业...

集成电路 芯片 半导体材料

材料/设备

华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

根据此前披露的招股书显示,卓胜微将在深交所上市,本次发行的全部股份为新股,发行的新股数量不超过2,500万股,本次发行后公...

芯片

IC设计

上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

2017年,全球模拟芯片总销售额为545亿美元,到2022年之前,该市场将以6.6%年复合增长率快速增长,预计到2022年,全球模拟芯片市场规模可达...

集成电路 芯片

IC设计