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SEMI:2018晶圆厂设备支出将达630亿美元 大陆创全球记录

SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史...

SK海力士 三星电子 芯片

IC设计

台积电7纳米制程领先三星 传2019年仍独吃苹果A13全数订单

传三星将争取苹果7纳米处理器订单,但欧系外资仍看好台积电7纳米技术领先,将拿下2019年全数订单;亚系外资认为挖矿需求将带动台积电...

台积电 芯片 iPhone

IC设计

存储器需求旺!11月半导体销售额377亿美元 中国增长18.5%

半导体产业协会(SIA)2日公布,2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比,11月销售额提升1.6%。和去年同期相比,大增21.5%...

芯片 IC

IC设计

莫大康:中国半导体产业应加强基础项目的投资

中国半导体业发展要有长远战略的眼光,尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要,但是离开基础类产品的水平提高,中国半导体业...

芯片 IC

IC设计

IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片

IBM公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿...

芯片 IBM

IC设计

三星抢单失败 传台积电独吃苹果 A12 芯片订单

日经新闻 22 日报导,关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单,台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花,预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下...

三星电子 台积电 芯片

IC设计

谷歌再挖走苹果芯片工程师 自主移动芯片即将面世

12月23日消息,据国外媒体报道,谷歌已聘用苹果公司芯片工程师约翰·布鲁诺(John Bruno),该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。据媒体The Information报道称,布鲁诺自2012年以来...

芯片 苹果公司 谷歌

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总投资超200亿 士兰微与厦门海沧区签署两大半导体项目投资协议

12月19日,士兰微发布公告称,于12月18日与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议,拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目...

芯片 士兰微电子

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外媒:东芝芯片出售能否获中国批准 SK海力士角色是关键

知情人士称,中国商务部官员正在研究:如果东芝芯片出售交易推进下去,SK海力士可能会获得相当大的东芝芯片业务股份。东芝可能需要提供一些补救措施...

SK海力士 芯片 东芝存储器

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