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苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米

苹果新一代iPhone的A16芯片,传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程,但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米...

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

5月18日,长沙景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。JM9系列第二款图形处理芯片作为...

芯片 景嘉微

IC设计

广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元

据广东南沙发布消息,5月17日,广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动...

芯片 碳化硅

制造/封测

16条惠企政策出台,长沙高新区真金白银促进集成电路产业发展

5月13日,长沙高新区功率半导体及集成电路产业迎来重磅扶持新政,长沙高新区首次发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》...

集成电路 芯片 功率半导体

IC设计

英特尔发布第12代酷睿HX处理器,最多拥有16个核心

5月10日晚,英特尔举行了2022英特尔ON产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,包括第四代至强可扩展处理器、第12代英特尔®酷睿™ HX...

芯片 英特尔

IC设计

《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》:打造自主创新集成电路产业基地

近日,武汉市人民政府关于印发《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》的通知,到2035年,建成国内重要的数字经济技术策源地...

集成电路 芯片

IC设计

合作伙伴芯片出货量突破250亿片,安谋科技提前完成规划目标

近日,安谋科技宣布,已提前超额完成了合资公司落地深圳时设立的五年规划目标。安谋科技指出,公司整体营收从2018年到2021年增长了250%...

芯片 CPU 安谋科技

IC设计

深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年Q4投产

近日,深南电路在接受机构调研时透露,目前公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)产能利用率已保持较高水平...

芯片 IC封装 深南电路

制造/封测

荷兰拟11亿欧元投入光子集成电路领域,推动本土企业发展

据彭博社报道,荷兰政府将通过国家基金并动员其他私营部门机构,向该国光子集成电路(PIC)产业投入11亿欧元,推动本土企业发展...

集成电路 芯片

IC设计