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芯片相关资讯

华为国内首个芯片厂房封顶

中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶...

手机芯片 芯片 华为

制造/封测

促家电产业转型,北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山

11月28日上午,粤港澳大湾区家电芯片产业发展研讨会暨北京理工大学珠海学院半导体研究院揭牌仪式在翠亨新区举行...

芯片

IC设计

加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作

日前,英唐智控发布公告,公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司、中宇天智集成电路(上海)有限公司签署《合作协议书》...

芯片 闪存 电源管理

IC设计

工信部副部长: 芯片行业出现盲目投资和烂尾项目

“前些年在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括光伏等一些新兴产业也出现过重复建设,目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。”...

半导体 芯片 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术

11月10日,在北京中关村举行的2020硬科技生态战略发展大会上,“北京硬科技二期基金”正式启动...

半导体 芯片

IC设计

紧抓半导体、芯片等方向,“北京硬科技二期基金”启动

北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片等关键核心技术,航天科技等前沿科技;二是人工智能、5G等相关应用...

半导体 芯片 5G

IC设计

WIFI6刚火,WIFI7来了,射频前端机会多

继WIFI6(802.11ax)推出之后,802.11be(Extremely High Throughput)新的标准被提出,以此类推,WIFI联盟将会把802.11be标准命名为WIFI7

芯片 通信芯片

通信

总投资达120亿元,这个半导体项目预计年底动工

今年年初,甬矽电子二期项目正式签约,不过据当时甬矽电子官方消息显示,该项目总投资金额为100亿元。如此看来,甬矽电子二期项目或增资约20亿元...

芯片

制造/封测

晟合微电总部项目在广东肇庆动工

晟合微电于2017年10月在深圳成立,是一家从事AMOLED,Micro LED驱动芯片技术研发、咨询与服务的高新技术企业。当天动工的项目是晟合微电三大研发中心之一...

芯片

IC设计