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联发科相关资讯

联发科首发天玑5G开放架构,厂商可深度定制

联发科今日发布了天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求…

联发科 手机芯片 5G

IC设计

采用台积电4nm?曝联发科4nm处理器已在路上

6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用...

联发科 台积电 芯片

IC设计

联发科天玑900芯片拿下OPPO大单

法人指出,天玑900已经获得OPPO订单,目前已经进入放量出货阶段,成为联发科后续出货的新动能...

联发科 手机芯片 OPPO

IC设计

6nm制程加持!联发科发布全新5G战车天玑900

5月13日消息 联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

联发科大规模征才2千人,硕士年薪150万、博士200万元起跳

IC设计大厂联发科表示,因应业务拓展需求,积极招募优秀人才加入团队,祭出优于业界的整体薪酬延揽新血...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

联发科今年研发费用上看千亿新台币

联发科身为IC设计大厂,每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力,该公司去年投入研发费用超过新台币770亿元,今年规划将逾千亿元新台币...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

联发科本周三举行法说会 ,会前重点都在这儿

今年来看,法人预期,联发科今年将在5G手机市场进一步站稳脚步,随着合作客户OPPO、vivo、小米以及realme等陆续推出新机型,联发科营收表现有望明显优于去年水准...

联发科 手机芯片 芯片

IC设计

28纳米制程扩产资金不足?联电找上联发科、联咏、瑞昱

为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能,市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽,进行投资产能合作...

联发科 晶圆代工 联电

制造/封测

韩媒:芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发科

据韩国经济日报报道,短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍,且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境,三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾,向面板驱动IC供应商联发科求助...

联发科 三星电子 半导体芯片

制造/封测

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