2021-12-16
12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。台积电4纳米制程、Arm v9架构,天玑9000性能、功效大幅提升天玑9000旗舰5G移动平台采用业界先进的台积电4纳米制程和Arm v9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Corte...
2021-12-01
在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 Gen 1发布,小米12全球首发12月1日,高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 Gen 1,与上一代骁龙888芯片相比,骁龙8 Gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术,同时改进了人工智能、增强了安全性和5G连接。骁龙8 Gen 1芯片是高通...
2021-11-23
11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...
2021-11-19
11月19日,联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工的4纳米手机芯片,在安兔兔平台上跑分突破了100万分,成绩显著。天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构,包括1个超大核——Arm Cortex-X2,主频3.05GHz;3个大核—&md...
2021-11-10
成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...