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2025-04-21
vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品...
联发科 汇顶科技
IC设计
2025-04-11
聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术...
联发科
2025-03-19
不受 Google、联发科合作影响，博通再次拿下 Google 第七代 TPU 订单
联发科 博通
制造/封测
2025-03-13
OPPO 新款手机或将搭载联发科最新的旗舰处理器...
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智能终端
台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...
联发科 台积电
2025-03-12
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联发科 IC设计
2024-12-23
天玑8400移动芯片率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场...
2024-09-29
由于之前三星高阶 Galaxy Tab 系列平板电脑仅使用高通的 Snapdragon 芯片组，这显示在当前三星与联发科...
联发科 三星
2024-07-17
7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...
联发科 三星 内存
存储器
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