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联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片

5月29日,联发科(MediaTek)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各...

联发科 芯片 英伟达

汽车电子

联发科天玑9200+旗舰移动平台发布,CPU、GPU性能显著提升

联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片...

联发科

IC设计

IC设计大联发科3月营收重返400亿元新台币

4月10日,IC设计大厂联发科公布,2023年3月份公司营收金额为新台币429.58亿元,月增41.73%,较2022年同期减少27.41%。累计...

联发科 芯片 IC设计

IC设计

IC设计市场回温?终端需求尚未明显复苏

在经济逆风、高通货膨胀冲等因素冲击下,消费电子需求持续萎靡,半导体产业整体迈入调整周期,IC设计环节也不例外...

联发科 IC设计 IC芯片

IC设计

联发科第四季营收微幅超出财测,2022年营收仍创新高纪录

IC设计大厂联发科公布2022年12月营收,金额为新台币386.85亿元,较11月份增加7.09%,较2021年同期减少16.27%。合计,2022年...

联发科 IC设计

IC设计

联发科发布天玑8200移动芯片,冰峰能效释放高能游戏体验

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核…

联发科

IC设计

自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破

2022年11月10日,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术

联发科 手机芯片 vivo

智能终端

联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,采用台积电第二代4nm工艺

天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接,推动…

联发科 5G芯片

IC设计

下半年量产出货?传联发科5G芯片打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链

据中国台湾媒体报道,联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链。联发科先以5G数据芯片整合车联网及车用通讯...

联发科 5G芯片 车用半导体

IC设计

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