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关键词:联发科

【材料/设备】惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示,因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡,受多种市场因素影响,TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。

联发科 芯片 半导体材料

材料/设备

【IC设计】4个月并购3次,一年股价翻3倍,联发科要封神?

最近一年来,联发科可谓春风得意。股价从去年3月,疫情的最低点的273新台币,涨到了前段时间的最高点1010新台币...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

【IC设计】拟科创板上市,这家半导体公司将取得小米、OPPO、vivo投资?

日前,联发科发布代子公司Gaintech Co. Limited公告出售转投资公司股权公告,子公司Gaintech一年内累积出售唯捷创芯6.66%股权...

联发科 OPPO 射频芯片

IC设计

【IC设计】MediaTek发布全新4K智能电视芯片,开启AI影音时代

目前,联发科技占据全球电视芯片70%以上的市场份额,全球电视芯片累计出货超20亿套,2020年约有1亿台智能电视搭载联发科技的芯片...

联发科

IC设计

【IC设计】OPPO回应收购奕力传闻,手机大厂加速布局芯片产业

从疯狂挖掘半导体人才,到公布自研芯片的计划,OPPO在芯片产业方面的相关消息总能引来外界关注...

联发科 IC设计 OPPO

IC设计

【IC设计】联发科并购九旸电子被否

2月23日,联发科发布公告,络达科技(已更名为“达发科技”)并购九旸电子一案未获九旸电子股东临时会(2月23日)通过...

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

【IC设计】支援毫米波和Sub-6,联发科新一代M80基带芯片问世

联发科新推出全新的5G基带芯片M80,可支援毫米波和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下,M80 5G基带芯片支持超高的5G传输速率,最高下行...

联发科

IC设计

【IC设计】联发科“捕蝉”,高通在后

如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流,PC端当属AMD,手机端当属联发科,这两者在过去的一年时间里都很yes! 昨天下午,联发科又举行了一场新品发布会,正式发布了天玑1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25%。GPU部分沿用 Mali...

联发科 高通

IC设计

【智能终端】新荣耀:采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中,新品预计将在2021年五六月前后上市...

联发科 荣耀

智能终端

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