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半导体材料相关资讯

恒坤股份6500万元建半导体材料厂 填补国内市场空白

在半导体新材料领域,国内将有望填补空白。4月17日,新三板公司恒坤股份发布定增方案,募集资金总额为不超过6500万元,用于投资建设半导体材料TEOS...

集成电路 半导体材料

IC设计

传环球晶圆子公司扩充12英寸硅晶圆产能 增设SOI产线

GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元,将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上;另外,将在2019年结束...

环球晶圆 半导体材料

IC设计

科学家发现特殊半导体 可推动柔性材料开发

金属和半导体已走进人们生产和生活的方方面面,但它们的力学性能迥异,两者的加工技术也完全不同,金属一般采用熔炼,结合机械加工、冲压、精密等铸造成型...

半导体材料 半导体IC

IC设计

士兰微:这次贸易战让中国企业更清醒

日前,中美贸易战持续升温,集成电路成为这场大战的焦点。作为国内本土半导体企业,士兰微日前在接受机构调研时表示,未来将大力采购国产设备,“这次贸易...

士兰微电子 半导体材料 国产芯片

IC设计

国民技术化合物半导体生态产业园等15个重大项目开工

3月31日,邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行,集中开工重大项目15个,总投资约353亿元。该批开工项目中,投资额10亿元以上的项目共8个...

半导体材料 国民技术

IC设计

受惠5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期

拓墣产业研究院指出,相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅...

硅晶圆 半导体材料 IC芯片

IC设计

北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕:适度整合 努力促进材料纵横双向发展

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期,特别是2012年以后这个增长速度在加快,2012年时中国做光刻胶的只有五家:苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华......

半导体设备 半导体材料

IC设计

集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛:精准政策扶持 注重本土配套体系建设

近年来,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展,特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,产业发展更是日新月异。

集成电路 半导体材料

IC设计

东莞建材料科学与技术实验室 建设第三代半导体南方基地

该实验室将由中国科学院物理所牵头,聚集海内外在材料科学领域具有优势的高校院所,重点开展人工智能材料、先进制造材料、生命材料和第三代半导体材料...

半导体材料 半导体技术

IC设计