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国家大基金再出手 这次是封测材料公司

创达新材1月8日发布的《股票发行情况报告书》显示,国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份...

中芯国际 半导体材料

IC设计

苏州纳米所在半导体SERS研究中取得新进展

最近,中国科学院苏州纳米所赵志刚研究员团队成功地发现了氧分子可以作为开启半导体化合物SERS性能宝藏的钥匙,即利用化合物化学组成可调的特点,巧妙地通过氧元素...

半导体材料

IC设计

苏州观胜半导体CMP用抛光垫国产化项目落地

12月8日上午,苏州观胜半导体科技有限公司CMP制程半导体研磨垫项目开业典礼在苏州张家港保税区举行,标志着区镇在半导体核心材料产业园项目...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

IC设计

2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现?

近年来,国家和企业不断加大在半导体材料领域的投入,资料显示,2015-2016年两年累计研发投入38.3亿元

集成电路 中芯国际 半导体材料

IC设计

延伸产业链 扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权

10月30日晚间,扬杰科技发布公告称,为进一步延伸产业链,与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生3位自然人签订了《股权收购意向协议》。

半导体芯片 半导体材料

IC设计

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

近日,863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。

半导体材料

IC设计

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

9月27日上午,衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。

半导体材料

IC设计

先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

9月上旬,全球生医及特用材料大厂默克宣布,于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心,初期投资约1亿元新台币。

集成电路 半导体材料 晶圆封装

IC设计

半导体材料供应厂英特格 扩建中国台湾研发中心

半导体材料供应大厂英特格(Entegris)宣布,将扩建其在中国台湾新竹的中国台湾技术研发中心(TTC)。

DRAM 半导体材料

IC设计