2021-08-17
8月16日，彤程新材料集团股份有限公司发布公告称，拟加码光刻胶业务，根据公告，彤程新材将通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司...
2021-08-16
8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品...
2021-08-16
当前，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向；此外，国家科技部、工信部、北京市科委牵头...
2021-08-12
当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目...
2021-08-12
据准格尔旗发布8月11日消息，内蒙古兴洋科技有限公司在准格尔经济开发区投资1.2亿元建设的年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已完成立项备案...
2021-08-09
据大和热磁消息，近日，安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶，大和热磁此前消息显示，徽芯长江半导体SiC项目投资13.50亿元...
2021-08-06
8月5日晚间，晶瑞股份发布关于全资子公司晶瑞新能源科技有限公司拟投资建设年产1万吨GBL及5万吨NMP扩建项目的公告...
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