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总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨

7月4日,哈尔滨市人民政府与宁波江丰电子材料股份有限公司、同创普润(上海)机电高科技有限公司战略合作框架协议签约仪式举行...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

亚欧第三代半导体科技创新合作中心(中俄分中心)落户哈尔滨

7月6日国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛在哈尔滨成功召开。为了进一步发挥联盟资源优势,促进企业发展壮大...

半导体 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

大基金持股35.20%、瞄准电子化学材料“卡脖子”难题 中巨芯开启上市征程!

近日,浙江证监局披露了中巨芯科技股份有限公司辅导备案公示文件。据介绍,中巨芯自成立以来,瞄准电子化学材料“卡脖子”难题...

半导体材料 高纯特种气体 大基金

材料/设备

上海新阳:KrF(248nm)厚膜光刻胶通过客户认证并取得第一笔订单

6月30日,上海新阳发布公告称,公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产

6月26日,国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅衬底片一期项目投产

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

半导体后段制程新战场,揭密台积电赴日盘算,瞄准“这个技术”

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂,导致日本产业空洞化,日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电 芯片制造 半导体材料

制造/封测

总投资5.5亿元 三立福超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目动工

6月18日,三立福新材料(福建)有限公司超纯微电子和六氟磷酸锂生产项目正式动工。该项目总投资5.5亿元,占地约100亩...

半导体材料

材料/设备

总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地

6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【倒计时3天】一张图了解“2021势银光刻胶产业大会”

6月24日-25日,2021光刻胶产业大会将在上海举办,大会将覆盖光刻胶及其配套材料、光刻技术、关键设备等三大主题。京东方、维信诺、TCL、奕斯伟等多家知名终端厂商参会...

半导体材料 光刻胶

材料/设备