New
2021-07-19
7月18日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司硅部件项目竣工投产仪式于银川市西夏区经济开发区举行...
芯片 半导体硅片 半导体材料
材料/设备
据参考信息网7月18日报道,澳大利亚科学预警网站消息显示,科学家首次成功地将超薄半导体与半导体结合完成...
半导体 半导体材料 半导体技术
7月18日,湖北潜江举行7月项目集中开工活动,涵盖新材料、新化工、基础设施、社会事业、生态文明等多个领域,其中...
半导体芯片 半导体材料
2021-07-16
7月15日,杭州立昂微电子股份有限公司发布2021年上半年业绩预告,预计上半年业绩同比上升...
2021-07-15
7月14日,合肥新闻联播报道,安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华与上海至纯科技董事长蒋渊商谈集成电路项目合作...
半导体设备 晶圆 半导体材料
7月14日晚间,TCL科技集团股份有限公司发布2021年上半年业绩预告,预计上半年业绩同向上升...
半导体材料 半导体产业
2021-07-13
7月12日,盛剑环境发布公告,拟设立全资孙公司,将公司业务扩展延伸至湿电子化学品制造相关领域...
半导体材料
2021-07-12
7月11日,上市公司八亿时空发布公告,拟使用超募资金投资建设“浙江上虞电子材料基地项目”,进一步开展...
半导体材料 光刻胶
2021-07-09
日前,中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示,为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求...
IC封装 半导体封装 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )