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半导体材料相关资讯

投资总额不超过15亿元东山精密拟设立子公司布局IC载板

2021-07-29

7月28日，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，拟设立全资子公司布局IC载板，投资总额不超过人民币15.00亿元...

IC封装半导体材料

12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板

2021-07-28

近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...

半导体硅片半导体材料

投资25亿日元日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产

2021-07-28

7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司将通过引进新生产线以扩大生产能力...

半导体封装半导体材料

越亚半导体三厂项目落户珠海富山工业园计划明年7月完成量产投产条件

2021-07-27

7月26日，越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目...

半导体封装半导体材料射频芯片

苏州金宏电子专用气体项目签约落户苏锡通园区

2021-07-26

据苏锡通科技产业园区官微消息，7月22日，由中新集团南通分公司引进的苏州金宏电子专用气体项目在苏锡通园区正式签署投资协议...

半导体材料

启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目

2021-07-23

近日，由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资...

芯片半导体材料第三代半导体

“缺芯”问题仍未缓解！通用被迫停止多数大型皮卡生产

2021-07-23

由于全球半导体芯片持续短缺，美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产，另一家车厂奔驰也下调...

芯片半导体芯片半导体材料

柔性32比特微处理器问世

2021-07-22

据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺...

半导体材料 CPU

烟台半导体产业园一期工程封顶

2021-07-20

月18日，总投资1.5亿元的烟台半导体产业园一期工程正式封顶。该产业园重点针对半导体芯片和封装材料的生产和应用需求...

半导体材料半导体产业

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