2021-08-27
8月26日,晶瑞电子材料股份有限公司发布公告称,公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议...
2021-08-26
据今日浉河消息,8月25日,河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式,本次签约项目包括半导体包装材料生产线项目...
2021-08-26
8月25日,智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi(安森美半导体)和碳化硅 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies...
2021-08-25
8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基...
2021-08-24
在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿美元...