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半导体材料相关资讯

总投资25亿元,上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

8月18日,2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行,本次集中开工24个项目,总投资496.9亿元,其中...

半导体材料 半导体产业 碳化硅

材料/设备

中芯国际间接助力,上海新阳上半年净利同比大增316.82%

8月19日,上海新阳发布半年度业绩报告,营收及利润均实现大幅度增长,数据显示,2021年上半年,上海新阳实现营业收入约4.37亿元...

上海新阳 半导体材料 光刻胶

材料/设备

三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产

据德庆发布消息,落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产,二期项目将在10月竣工...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

鼎龙股份:CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片

8月18日,鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示,上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元,较上年同期同比增长35.18%...

芯片封装 半导体材料 鼎龙股份

材料/设备

推动“高纯氟系电子材料项目”建设 南大光电拟2.08亿元增资南大微电子

8月16日,南大光电发布公告,公司拟向全资子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司增资2.08亿元,并拟为南大微电子引入员工持股平台...

半导体材料 南大光电 高纯特种气体

材料/设备

2023年末完成建设,彤程新材投建ArF高端光刻胶项目

8月16日,彤程新材料集团股份有限公司发布公告称,拟加码光刻胶业务,根据公告,彤程新材将通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线

8月16日,浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示...

半导体材料

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联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目

8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品...

半导体材料

材料/设备

设备进场/开工,这两个第三代化合物半导体项目在路上

当前,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向;此外,国家科技部、工信部、北京市科委牵头...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

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