2017-06-09
2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。
2017-06-07
第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元,一举创下历史新高纪录;韩国出货金额35.3亿美元,超越中国台湾,跃居全球最大半导体设备市场。
2017-06-06
依据台湾海关进出口统计,2016年台湾半导体设备出口值(不含复出口)为6亿美元,年增17%,以出口大陆约4亿美元占56%为最大外销市场,美国、新加坡、日本为2至4名,占比分别为9%、8%、6%。
2017-05-25
4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高,国际半导体产业协会(SEMI)24日公布,4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。
2017-05-18
在美国硅谷创建的盛美半导体设备公司将在合肥经开区建研发中心,将技术从上海张江高科技园区向合肥输送,开展半导体设备研究等,总投资预计3000万美元。
2017-04-25
根据《路透社》的报导,日本光学大厂尼康(Nikon)于24日表示,已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)和合作伙伴卡尔·蔡司(Carl Zeiss AG)提起法律诉讼,并表示ASML及Carl Zeiss两家公司在未经Nikon的许可下将其微影(lithography)技术专利用于光刻机上,并运用在半导体制造业中。