2023-06-05
据北京亦庄消息,近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是...
2023-06-01
5月31日,第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与V...
2023-05-22
5月21日,半导体设备厂商华海清科发布公告称,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业...
2023-05-22
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2023-05-17
5月15日,晶升装备发布公告称,公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议...