2023-06-30
据新华社新媒体6月29日消息，中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）已实现国产离子注入...
2023-06-30
6月28日，全球半导体设备大厂ASML与比利时微电子研究中心（IMEC）宣布，双方已签署备忘录，将在开发最先进高...
2023-06-29
达仕科技将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位)，特此真诚的邀请您...
2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
2023-06-27
近日，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据，2023年5月，日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4...
2023-06-27
据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称，HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备，最快将于下半...
2023-06-21
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示...
微信公众平台