2023-06-29
达仕科技将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位)，特此真诚的邀请您...
2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中...
2023-06-27
近日，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据，2023年5月，日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4...
2023-06-27
据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称，HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dual TC Bonder”的新设备，最快将于下半...
2023-06-21
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示...
2023-06-14
据周市发布消息，6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会在“创新之都”深圳举行，总投资305.2亿元的38个重大项目签约落地。在此...
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