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10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆

近日,据重庆发布消息,通过“云招商”等灵活形式,今年1—4月重庆经开区正式签约项目17个,正式合同额约207.5亿元...

半导体设备 第三代半导体

材料/设备

北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示

5月9日,北京大学集成电路学院等离子体增强原子层沉积设备采购项目中标结果公示。该项目中标供应商为西安思密康电子科技有限公司...

集成电路 半导体设备

材料/设备

计划投资3.5亿元,矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾

据普湾发布消息,5月13日,大连普湾经济区党委书记、管委会主任赵东会见矽碁科技股份有限公司总经理吴学宪一行,双方谋划在中国“北硅谷”落地...

半导体 半导体设备

材料/设备

先导徐州51亿元半导体高端设备生产研发项目,预计10月投产

据徐州日报报道,总投资51亿元的江苏先导微电子科技有限公司半导体高端设备生产研发项目,一期工程今年1月份动工,6月底主体工程可全面...

半导体设备

材料/设备

北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目, 国内半导体设备市场持续升温

据招标平台信息显示,5月10日,上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦(ASML)等成功中标上海积塔特色工艺生产线...

半导体设备 北方华创 积塔半导体

材料/设备

总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工

据遂宁发布消息,5月10日,四川省遂宁市2022年第二季度重大项目集中开工仪式在遂宁高新区举行,共85个项目参与...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期...

半导体设备 晶圆

材料/设备

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

5月9日,奥特维科技官微表示,公司控股子公司松瓷机电已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书,中标金额约9000万元...

半导体设备 单晶硅

材料/设备