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半导体设备相关资讯

中芯国际财报“暗示”,半导体上游设备是难题也是机遇

3月30日,国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年营收达356.3亿元,同比增长29.7%,实现归属于上市公司股东的净利润107.3亿元,同比增长147.7%...

半导体设备 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

4月1日,据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有...

半导体设备 光刻机

材料/设备

持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司...

半导体 半导体设备 大基金

材料/设备

52腔MOCVD设备,中微公司再接大单

3月28日,中微公司在其官网宣布,公司全资子公司南昌中微半导体设备有限公司接到来自江西兆驰半导体有限公司52腔Prismo Unimax®MOCVD设备采购订单,目前,双方已经进行了签约仪式...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

3月28日,半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资,本轮融资由和利资本领投,东运创投、弘博资本跟投。据悉,高芯众科...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备

近期,中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合,解决了国内首款国产GPU...

半导体设备

材料/设备

总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

临平发布消息显示,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动,涉及晶盛研发中心(杭州)暨半导体智能...

半导体设备

制造/封测

晶盛机电与应用材料的相关交易中止

3月22日,晶盛机电发布公告称,公司与应用材料签署系列终止协议。公司将继续聚焦主业,加强研发创新,丰富产品类别....

半导体设备 应用材料 晶盛机电

材料/设备

扩产潮下,芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题?

外媒报道,近日光刻机巨头ASML(阿斯麦)首席执行官彼得•温宁克表示,芯片制造商们的扩张计划,将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。 温宁克进一步指出:“明年和后年将出现短缺,今年我们将比去年出货更多的机器,明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话,这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。&rd...

半导体设备 芯片制造 光刻机

材料/设备