2019-08-29
晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管...
2019-08-27
8月26日，晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）所使用的半导体...
2019-08-23
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的...
2019-08-21
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...
2019-08-19
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测...
2019-08-15
格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售...
2019-08-14
砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%，而年增(减)率...
2019-08-14
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准新台币2,009.1亿元资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2.5元之...
2019-08-13
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019...
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