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晶圆代工相关资讯

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测...

晶圆代工 半导体封测 鸿海集团

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格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司

格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来在出售...

晶圆代工 格芯

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5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温

砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形,营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%,而年增(减)率...

晶圆代工 砷化镓 氮化镓

制造/封测

台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准新台币2,009.1亿元资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季每股2.5元之...

台积电 晶圆代工

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为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019...

台积电 晶圆代工 鸿海集团

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台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.71亿元,增加14%,创下2019...

台积电 晶圆代工

制造/封测

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模...

三星电子 晶圆代工 传感器

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晶圆代工第3季展望 台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准...

台积电 晶圆代工 联电

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