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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

10月10日,华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层...

晶圆代工 华虹半导体

IC设计

病毒事件影响轻微,台积电9月营收再创历史次高

晶圆代工龙头台积电9日发布9月份财报!根据财报显示,台积电9月份营收达到949.22亿元(新台币,下同),较8月份营收910.55亿元成长4.2%,也较2017年...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电7+纳米明年Q2量产 5纳米研发进度超前

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电...

台积电 晶圆代工 EUV光刻机

IC设计

台积电称霸晶圆代工,为何有意挥军存储器产业?

近来台积电有意并购、进军存储器产业的传闻甚嚣尘上,台积电董事长刘德音近期发言也透露对存储器的关注。难道处于晶圆代工领域龙头地位的台积电...

台积电 晶圆代工 存储技术

存储器

格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃10纳米...

晶圆代工 格芯

IC设计

无预警停电 世界先进晶圆三厂Q4恢复正常运营

中国台湾8英寸晶圆代工厂世界先进位于桃园的晶圆三厂昨(13)日凌晨发生无预警停电,导致该厂生产线停摆。台电已在昨日上午恢复正常供电,世界先进...

晶圆代工

IC设计

半导体技术领先 台积电将是最大赢家

8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯(Global Foundries)宣布将无限期搁置7纳米发展计划,转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊...

台积电 晶圆代工 半导体技术

IC设计

三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体

三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端运算与联网装置市场...

三星电子 晶圆代工

IC设计