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力晶调整企业结构 拼后年重新上市

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位...

力晶 晶圆代工

IC设计

联电总经理简山杰:中国台湾半导体产业的4优势、3挑战

联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战...

晶圆代工 MCU

IC设计

中芯国际半年报透露14纳米技术取得重大进展

近日,中芯国际发布了2018年中期业绩报告,报告显示,2018年上半年营收达17.22亿美元,同比增长11.5%。毛利为4.38亿美元,同比增长5.6%。股东应占溢...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

格芯7纳米暂缓 重新分析全球芯片制程大战

全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆...

集成电路 晶圆代工 格芯

IC设计

格芯搁置7纳米的做法,中国代工厂该借鉴吗?

8月28日,全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图,搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队,一大部分...

晶圆代工 格芯

IC设计

世界先进下半年8英寸产能利用率或超100% 订单满到明年H1

8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等晶圆代工订单到位,加上面板驱动IC...

晶圆代工

IC设计

莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中

半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%...

半导体设备 晶圆代工 芯片设计

IC设计

7纳米芯片代工厂太少,IBM订单或成台积电囊中物

晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。之后,一直以来的合作...

台积电 晶圆代工 格芯

IC设计

格芯退出7nm工艺代工:最大受害者不是AMD,而是IBM

Globalfoundries(简称格芯)公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到格芯这几年...

晶圆代工 IBM 格芯

IC设计