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半导体技术领先 台积电将是最大赢家

8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯(Global Foundries)宣布将无限期搁置7纳米发展计划,转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊...

台积电 晶圆代工 半导体技术

IC设计

三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体

三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端运算与联网装置市场...

三星电子 晶圆代工

IC设计

力晶调整企业结构 拼后年重新上市

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位...

力晶 晶圆代工

IC设计

联电总经理简山杰:中国台湾半导体产业的4优势、3挑战

联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战...

晶圆代工 MCU

IC设计

中芯国际半年报透露14纳米技术取得重大进展

近日,中芯国际发布了2018年中期业绩报告,报告显示,2018年上半年营收达17.22亿美元,同比增长11.5%。毛利为4.38亿美元,同比增长5.6%。股东应占溢...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

格芯7纳米暂缓 重新分析全球芯片制程大战

全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆...

集成电路 晶圆代工 格芯

IC设计

格芯搁置7纳米的做法,中国代工厂该借鉴吗?

8月28日,全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图,搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队,一大部分...

晶圆代工 格芯

IC设计

世界先进下半年8英寸产能利用率或超100% 订单满到明年H1

8英寸晶圆代工厂世界先进受惠于国际IDM大厂的金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等晶圆代工订单到位,加上面板驱动IC...

晶圆代工

IC设计