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晶圆代工相关资讯

莫大康:芯片制造业要具特色及相对集中

半导体业的最大特征有两条:一个是摩尔定律,每两年工艺制程前进一个台阶,基本上同样工艺的产品,因为制程尺寸缩小,其产品成本可以下降约50%...

半导体设备 晶圆代工 芯片设计

IC设计

7纳米芯片代工厂太少,IBM订单或成台积电囊中物

晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。之后,一直以来的合作...

台积电 晶圆代工 格芯

IC设计

格芯退出7nm工艺代工:最大受害者不是AMD,而是IBM

Globalfoundries(简称格芯)公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到格芯这几年...

晶圆代工 IBM 格芯

IC设计

台积电大获全胜!格芯无限期搁置7纳米投资计划

全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)昨(28)日意外宣布,将无限期搁置7纳米投资计划并调整相对应研发团队来强化产品组合,未来将加强12/14纳米的衍生制程及差异化来提振获利能力。

台积电 晶圆代工 格芯

IC设计

新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC...

晶圆代工 IC制造

IC设计

股东会通过!联电将加速子公司和舰A股IPO

8月20日,中国台湾地区第二大晶圆代工厂联电召开临时股东会议,会议上正式通过旗下子公司和舰...

晶圆代工 联电

IC设计

联电8英寸厂 客户加价抢产能

联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能...

晶圆代工 联电

IC设计

联电临时股东会通过子公司和舰科技大陆A股上市案

晶圆代工大厂联电20日举行临时股东会,会中通过子公司和舰科技申请在上海证券交易所A股上市一案。另外,也通过联电董事长洪嘉聪兼任和舰科技董事长...

晶圆代工 联电

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台积电3纳米厂环差初审一次过关 最快2022年底量产

半导体龙头大厂台积电投资逾新台币6,000亿元的3纳米厂确定落脚南科台南园区,中国台湾地区环保署环评专案小组昨(15)日审查南科管理局提出的环差案,台积电...

台积电 晶圆代工

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