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中芯国际:梁孟松将离开公司绝非属实

中芯国际24日发布公告,对于近日有媒体发文和转载称,传中芯国际联合首席执行官梁孟松将离开公司,中芯国际郑重声明:该消息绝非属实。任何中芯国际最高管理层人事变动,以公司发布公告为准。

晶圆代工 IC制造 中芯国际

IC设计

联电本季需求减缓 将放缓先进制程产能扩张

联电总经理王石表示,在第3季,晶圆专工营收达到393.3亿元,较上季成长1.4%,营业净利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片约当8英寸晶圆,

晶圆代工 NAND Flash 联电

IC设计

传10纳米处理器终止开发 英特尔:报导不实

针对媒体报导10纳米处理器Cannon Lake已经终止开发,英特尔周一推文澄清报导不实,并称目前执行进度良好。外媒SemiAccurate稍早前报导,英特尔终于...

晶圆代工 英特尔处理器

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晶圆代工需求转趋疲软 台积电8英寸代工产能松动

8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响...

台积电 芯片 晶圆代工

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台积电7nm制程发威:Q3营收占比11%、明年客户过百!

10月18日,全球晶圆代工龙头台积电在法说会上公布其第三季度业绩。在过去这一季度里,台积电出货曾遭病毒感染事件影响,但得益于7nm制程的强劲需求...

台积电 晶圆代工

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什么是台积电的SoIC?何时量产?

近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体的提出量产的时间...

台积电 晶圆代工 芯片技术

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台积电预估Q4营收成长至少1成 明年7纳米营收占比超20%

台积电2018年第3季法说会上,针对第4季的营运状况也做出了预测。表示,在新台币汇率30.8元兑换1美元的基准下,第4季的营收预估将来到93.5亿元到94.5亿美元...

台积电 晶圆代工

IC设计

中国半导体行业观点聚焦:晶圆代工行业如何缩短差距?

晶圆代工是半导体产业链的基础,中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期,竞争格局上台积电...

台积电 晶圆代工

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联电/格芯先后退出制程军备竞赛 成熟制程竞争更讲差异化

继联电在2017年进行高端主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前...

晶圆代工 联电 格芯

IC设计