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晶圆代工相关资讯

台积电首度提及2纳米进度 去年已启动制程研发与探索性研究

4月21日,晶圆代工龙头台积电上传股东会年报,年报中首度提到2纳米制程技术进展,去年领先半导体产业进行2纳米制程技术研发,针对2纳米以下技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

华为拟增芯片国产量 逐步由台积电转中芯国际生产

据外媒引述知情消息人士报道指,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从芯片代工巨头台积电,转移到内地企业中芯国际,为应对美国出台更多限制...

晶圆代工 中芯国际 华为

制造/封测

台积电Q1财报出炉 净利润同比增长90.6%

4月16日,晶圆代工龙头企业台积电发布其2020年第一季财务报告,其营收同比显著增长,但较上季度略有下滑,总体略优于其此前预期...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

医疗设备严重紧缺,晶圆代工厂加速芯片生产助力抗疫!

新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物资与医疗设备。口罩、面罩与防护衣等在相关厂商加量生产及其他领域厂商跨足支援下,供不应求的状况趋缓;不过以医疗...

晶圆代工 半导体芯片

制造/封测

中芯国际入局矿机行业?传14纳米芯片完成测试

近日,财联社引述《科创板日报》消息称,中芯国际与嘉楠科技合作的14nm矿机芯片已完成测试,将在今年二季度量产出货。对此,有知情人士向《科创板日报》记者确认...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

新冠疫情影响 三星大规模生产5纳米EUV芯片计划被打乱

韩国财经媒体Business Korea报导,ASML是全球唯一用于半导体生产的极紫外光(EUV)曝光设备制造商。 然而,由于新冠肺炎疫情,这家荷兰厂商很难出口...

三星电子 半导体设备 晶圆代工

制造/封测

3纳米建厂延后? 台积电回应

市场传出新冠肺炎疫情延烧,间接影响到晶圆代工大厂台积电在3纳米制程的布局。不过,对此台积电表示,Fab 18厂一切依照采购招标作业进行当中...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在...

台积电 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

产品需求增长超预期 中芯国际上调Q1业绩指引

2月13日,晶圆代工厂商中芯国际发布其2019年第四季度业绩报告,并对2020年第一季度业绩作出指引,预计其2020年第一季度收入环比增加0%~2%...

晶圆代工 中芯国际

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