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晶圆代工相关资讯

中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

不止募资200亿,3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

如果成功上市,中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步,科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业...

晶圆代工 中芯国际

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募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在“中芯国际”)科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家...

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测

台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎。。。

台积电 晶圆代工

制造/封测

海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万...

SK海力士 晶圆代工

制造/封测

力积电今年可望转盈 将启动上市计划

力晶集团旗下晶圆代工厂力积电股东会年报出炉,今年营运目标为提高产能、产能利用率与毛利率,加速新品世代技术开发与量产,并启动上市计划。力积电表示...

力晶 晶圆代工

制造/封测

美扩大对华为禁令影响解读;大基金二期增资中芯南方

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范...

半导体设备 晶圆代工 华为

一周热点

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效能运算的...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

三星韩国新晶圆代工产线已开建!2021年投产

新闻稿指出,该生产线已于本月开始建设,将专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术,预计将于2021年下半年全面投入生产。三星的目标是在包括5G,高性能计算...

三星电子 晶圆代工

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