2017-11-10
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
2017-11-08
环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，预期明年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，明年营运将维持良好成长性。
2017-09-15
环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。
2017-09-11
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元。
2017-09-06
物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲，目前市场供货依然吃紧。
2017-08-11
近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。
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