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关键词:环球晶圆

【IC设计】硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求,进入超级循环,包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者,都受益于相关报价上涨带来的好处。

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【IC设计】环球晶圆:12寸硅晶圆月出货75万片 订单已接到2019年

环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。

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【IC设计】硅晶圆市场缺货持续发酵 明年Q1报价或飚至100美元

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元。

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【IC设计】全球硅晶圆市场需求热络 环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲,目前市场供货依然吃紧。

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【IC设计】2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。

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【IC设计】硅晶圆需求强劲 Q3信越调涨12寸晶圆价格10%

日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO)今年第2季已对大型半导体客户调涨12寸硅晶圆合约价格5~10%。

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【IC设计】史上首例!环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

近日市场传出,全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约,但绑量不绑价,为史上首见。

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【IC设计】硅晶圆抢手 缺货潮或持续到明年

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久。

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【IC设计】环球晶圆徐秀兰:硅晶圆供应吃紧延续至明年第1季

硅晶圆大厂环球晶圆19日召开股东会,董事长徐秀兰指出,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。

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