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【IC设计】半导体硅晶圆连续6季出货创新高 明年Q1将大涨15%

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

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【IC设计】明年展望看俏 环球晶圆订单看到2019年 合晶估营运逐季扬

环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,预期明年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,明年营运将维持良好成长性。

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【IC设计】市场需求强劲 半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

环球晶受惠半导体矽晶圆市场需求强劲,以及产品涨价效应,9月营收攀高至新台币41.88亿元,月增5.2%。

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【IC设计】硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求,进入超级循环,包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者,都受益于相关报价上涨带来的好处。

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【IC设计】环球晶圆:12寸硅晶圆月出货75万片 订单已接到2019年

环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。

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【IC设计】硅晶圆市场缺货持续发酵 明年Q1报价或飚至100美元

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元。

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【IC设计】全球硅晶圆市场需求热络 环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲,目前市场供货依然吃紧。

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【IC设计】2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。

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【IC设计】硅晶圆需求强劲 Q3信越调涨12寸晶圆价格10%

日本硅晶圆大厂信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO)今年第2季已对大型半导体客户调涨12寸硅晶圆合约价格5~10%。

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