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关键词:环球晶圆

【IC设计】硅晶圆看涨 法人估环球晶圆今年没淡季

半导体硅晶圆持续供应吃紧,法人预期,今年产品涨价幅度应不会比去年小,在涨价效应发酵下,环球晶圆今年营运应没有淡季可言,业绩可望延续...

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【IC设计】硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高

环球晶圆强调,12寸产能目前至2019年年底已全部被预订完毕,8寸则已看到2019年上半年,整体8寸、12寸硅晶圆需求仍很强,未来全球12寸硅晶圆产能规模,将以每年5%...

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【IC设计】环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年

半导体硅晶圆缺货潮延烧,环球晶圆昨(27)日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示,这是与客户签订2020年后的供货合约。法人指出,从环球晶圆与客户签订的新采购合约,已预购三年后的订单来看,凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

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【IC设计】12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,2018年营运将维持良好成长性。

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【IC设计】环球晶圆产能被抢光 12寸产能至2019年底被预购一空

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨(13)日举行法说会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6寸产品蔓延。

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【IC设计】2018硅晶圆缺货问题仍无法舒缓 厂商营运亮丽可期

半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,硅晶圆厂营运亮丽可期。

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【IC设计】半导体硅晶圆连续6季出货创新高 明年Q1将大涨15%

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

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【IC设计】明年展望看俏 环球晶圆订单看到2019年 合晶估营运逐季扬

环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,预期明年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,明年营运将维持良好成长性。

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【IC设计】市场需求强劲 半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

环球晶受惠半导体矽晶圆市场需求强劲,以及产品涨价效应,9月营收攀高至新台币41.88亿元,月增5.2%。

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