EN CN
注册
关键词:环球晶圆

【IC设计】硅晶圆第2季出货创新高 季增2.5%

全球硅晶圆出货面积持续攀高,第2季总出货面积达31.6亿平方英寸,较第1季再增加2.5%,续创历史新高纪录。国际半导体产业协会(SEMI)中国台湾区总裁,,,

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】环球晶圆布局5G用复合晶圆

除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。

环球晶圆 IC制造 5G

IC设计

【IC设计】硅晶圆供不应求 环球晶圆合晶获利可望倍增

半导体硅晶圆需求畅旺,供应商持续谨慎扩产,法人预期,今年与明年市场都可望维持供不应求态势,环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】环球晶圆讨论在韩国大规模增产投资

据《日本经济新闻》6月28日报道,全球第3大硅晶圆制造商中国台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资,总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

徐秀兰首度透露,有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶圆将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶圆订单能...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】Q1硅晶圆出货量再创新高 环球晶圆受益大

国际半导体产业协会(SEMI)昨(15)日公布,今年首季全球半导体硅晶圆出货再创新高,全年市场需求将续强。法人认为,随着新建晶圆厂加入抢货行列,加上半导体

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】日厂SUMCO:硅晶圆缺到2021年

半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】市场需求不断 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

环球晶圆总经理徐秀兰日前在法说会上表示,在2018年不论是6寸、8寸或12寸硅晶圆的价格,都要比2017年第4季上涨的情况下,预期涨势会持续到年底,而且,2019年...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】硅晶圆供应吃紧 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

韩国媒体报导,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆已与韩国地方政府达成合作扩厂协议,拟投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

< 234567......8>