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互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕

全球半导体产业增速有所放缓,市场严重依赖进口,存储器、处理器及控制器占据主要贸易份额,成熟制程芯片市场空间广阔。国内产业创新能力正在不断增强...

存储器 集成电路 IC设计

IC设计

SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品

2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了现有最高性能DRAM(内存)——HBM3*的技术界限,全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB...

DRAM 存储器 SK海力士

存储器

群联:市场或将触底?

4月12日,存储器控制芯片厂商群联公布2023年3月份营运结果,合并营收为新台币39.25亿元,较2月份成长近20%,较2022年同期减少62....

存储器 群联 NAND Flash

存储器

金泰克亮相CITE2023 多款存储新品受瞩目

参展的服务器内存,是金泰克在企业级存储领域的重大突破与布局,其中DDR5以5600MHz高频、64GB大容量,1.1V低电压,成为企业降本增效的新型利器;工控类涵盖...

存储器 半导体 金泰克

存储器

迄今最高存储密度器件面世

美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称,他们已经为边缘人工智能(便携式设备内的人工...

存储器 芯片 半导体元器件

存储器

群联:闪存价格便宜,需求倍数增加中

据中国台湾《经济日报》报道,针对市场关注的存储产业景气,群联电子CEO潘健成于3月28日表示,今年IC设计很辛苦,不过在原厂赔本...

存储器 群联 NAND Flash

存储器

力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证

3月28日,硅智财供货商力旺电子与晶圆制造厂商联华电子共同宣布,力旺的可变电阻式内存(RRAM)硅智财已通过联电22纳米超低功耗的可靠度...

存储器 联电 RRAM

存储器

特纳飞存储基地项目签约入驻光谷筑芯科技产业园

据光谷金控消息,3月27日,光谷金控集团与北京特纳飞电子技术有限公司签署协议,特纳飞存储基地项目将入驻光谷筑芯科技产业园...

存储器 集成电路 消费电子

存储器

存储大厂展示300层NAND Flash,预计最快2024年问世

近日,在第70届IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型...

存储器 SK海力士 NAND Flash

存储器

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