2023-11-29
11月27日,中瓷电子在投资者互动平台表示,公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用...
2023-11-27
11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进Si...
2023-11-27
鼎阳科技11月24日公告,公司计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,项目建设分二期实施,一期投资1895.02万元,二期投资...
2023-11-24
11月22日,半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书,公司完成发行2.48亿股公司股份,发行价为20元/股...